PCB的敷铜问题

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上传日期: 2009-04-11

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资料介绍

标签:敷铜(5)

出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家会要求PCB 设计者在
PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。
但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使用,也许是因为在PCB 调试中,曾经
吃过“苦头”,也可能是专家们一直没有给出明确的结论。
究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”,本文用实测的角度来说明这个问题。
下面的测量结果是利用EMSCAN 电磁干扰扫描系统 获得的,EMSCAN 能使我们实时看清电磁场的分布,它具有1280 个近场探头,采用电子切换技术,高速扫描PCB 产生的电磁场。是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的电磁场近场扫描系统,也是唯一能获得被测物完整电磁场信息的系统。
先看一个实测的案例,在一块多层PCB 上,工程师把PCB 的周围敷上了一圈铜,如
图1 所示。在这个敷铜的处理上,工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔,把这个
铜皮连接到了地层上,其他地方没有打过孔。

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